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AI+电子设计(EDA)
AI电子设计智能体通过图神经网络(GNN)与强化学习,实现PCB自动布线智能化。AI学习高密度、高速信号布线规则,自动优化走线路径、层间切换与阻抗匹配,减少串扰与延迟。支持差分对、等长布线自动完成,实时检测DRC违规并智能修正,大幅提升布线效率与信号完整性,缩短设计周期50%以上,助力复杂电子系统快速迭代。
产品详情
产品背景
现有工具的自动布线功能在高密度复杂设计中面临显著挑战,尤其对0.4mm以下间距的BGA封装和8层以上多层板的支持不足,易导致冗余过孔和信号完整性风险,需依赖手动调整和第三方仿真工具补足短板。其规则配置复杂且算法僵化,难以动态适配弧形走线或区域化约束,导致高速布线效率低下。
解决方案
深度融合人工智能与EDA设计流程,针对PCB设计中的关键环节提供智能化优化能力。通过学习海量历史Layout图纸,构建专用AI模型,实现PCB自动布图(Auto Layout)与布局布线智能生成。在具体设计优化中,AI算法对焊盘出线进行智能规划,实现焊接可靠性的提升;支持泪滴结构AI自动优化,增强线路连接强度与制造良率;走线路径通过深度学习与强化学习算法持续优化,提升布线效率与信号完整性。
产品价值
显著缩短PCB设计周期,实现“周级”到“秒级”的提升,为电子研发企业打造高效、智能、可迭代的下一代AI+EDA设计平台。






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