案例背景：

传统CFD方法需处理千万级网格，单次仿真耗时数小时至数天，难以满足快速迭代需求。 多物理场耦合（电-热-流）需多次手动数据传递，且资源分配策略静态化，无法动态优化计算负载。实验验证与仿真校准流程割裂，测试点布局与仿真模型不匹配，导致反复修正，周期延长。入一款AI工具辅助优化和迭代工具迫在眉睫。

解决方案：

基于智构AI软件平台，深度融合人工智能与电子热设计技术，面向电路板散热分析与优化场景，提供一站式智能化解决方案。通过构建电路板散热预测与优化AI模型，实现热分布的精准预判与结构优化建议；结合AI形态建模技术，支持复杂结构的自动化建模与快速迭代；系统可自动生成高精度3D温度云图，直观呈现完整热场分布，并支持指定温度点数据提取及热流传递效率自动输出，全面量化散热性能。

案例价值